摘要:联发科宣布:3纳米天玑旗舰芯片成功流片 明年量产,下面是粉丝网小编收集整理的内容,希望对大家有帮助!
9月7日,据联发科官方消息,该公司与台积公司今日共同宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在2024年量产,下半年正式上市。从时间上看,这款旗舰芯片应该不是今年上市的天玑9300。
据介绍,台积电的【粉丝网】
3纳米制程技术不仅为高性能计算和 移动应用提供完整的 平台支持,还拥有 更强化的 性能、功耗以及良率。相较于 5纳米制程,台积电3纳米制程技术的 逻辑密度增加约60%,在 相同功耗下速度提升18%,或者 在 相同速度下功耗降低32%。对此,联发科总经理陈冠州表示:“MediaTek在
拓展全球旗舰市场的 策略上,致力于 采用全球最 先进的 技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且 高品质的 制造能力,让 MediaTek 在 旗舰芯片上的 优异设计得以充分展现,以高性能、高能效且 品质稳定的 最 佳芯片方案提供给全球客户,为旗舰市场带来前所 未有的 用户体验。”台积电方面则表示:“多年来,台积公司与
MediaTek紧密合作,为市场带来了 许多重大的 创新,我 们也 很荣幸能继续在 3纳米及更先进的 技术上携手合作。 台积电公司与 MediaTek在 天玑旗舰芯片上的合作,将半导体产业最顶尖的 制程科技带入智能手机等 移动终端,让全球用户享受无与 伦比的 使用体验。 ”