摘要:16/14nm也受限 但挡不住中国崛起!光刻机采购金额首次大幅下降,下面是粉丝网小编收集整理的内容,希望对大家有帮助!
2月13日消息,虽然受到美国制裁,但中国一直是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大采购国,而根据半导体研究机构TechInsights的最新报告,2025年中国半导体厂商的采购将首次出现大幅下降。
报告称,2024年,中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元,而在2025年预计会降至380亿美元,降幅超过7%。
TechInsights认为,这一方面是
美国的 出口管制政策越发收紧,另一方面是 中国半导体本身不断取得突破,同时芯片供应超过 了 需求。30亿美元的下降很大,不过380亿美元的采购规模,仍然让中国稳居世界最大的芯片制造设备采购国。【粉丝网】
比如
在 2023年,中国内地 采购了 价值366亿美元的芯片制造设备,远远超过 韩国的 169.4亿美元、中国台湾的 196.2亿美元、美国的 120.5亿美元。报告还提出,虽然中国暂时在
先进制程工艺方面受限,但 是 在 成熟工艺上正攻城略地 ,通过 扩大产能、降低价格等 不断收获市场,包括28nm、45nm、90nm、130nm。就在日前,台积电向中国内地IC芯片设计公司发出通知,严格限制16/14nm工艺的使用,必须交给美国批准名单内的封装工厂,而且必须向台积电提交认证签署副本,否则就暂停发货。
approved OSAT名单中获得批准的
半导体封装测试企业一共有 24家,包括大家耳熟能详的 日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等 等 。受影响的IC设计公司,必须将规定内的芯片,转至美国批准的封测厂进行封装。
更过
分的 是 ,部分敏感订单的 流片、生产、封装、测试必须全部外包,而且 在 整个生产流程中,IC设计公司本身不能进行任何干预。